AMD, Çip Paketleme Teknolojisinde Devrim Yaratabilecek Cam Substrat Patenti Aldı
AMD, çip paketleme teknolojisinde devrim yaratabilecek cam alt tabaka (substrat) teknolojisini kapsayan bir patentin sahibi oldu. Cam alt katmanlar önümüzdeki yıllarda çok çipli (multi-chiplet) işlemciler için geleneksel organik alt katmanların yerini alacak. Cam substrat sayesinde işlemcilerde performans ve termal yönetim anlamında daha geniş bir oyun alanı sağlanabilecek.
Cam Substrat Teknolojisine Yoğun Talep
AMD’nin yanı sıra Intel ve Samsung gibi önde gelen çip üreticileri de cam substrat teknolojisini gelecek nesil işlemciler için araştırıyor. AMD, kendi yongalarını üretmese de, TSMC gibi ortaklarla birlikte işlemcilerini özelleştiriyor ve bu süreçte yenilikçi çözümler geliştiriyor. Dolayısıyla bu alanda ciddi bir yarış söz konusu.
Cam alt tabakalar, borosilikat, kuvars ve eritilmiş silika gibi malzemelerden üretiliyor ve geleneksel organik malzemelere göre çok daha üstün avantajlar sunuyor. Bu malzemeler, olağanüstü düzlük, boyutsal stabilite ve üstün termal ve mekanik dayanıklık sağlıyor. Haliyle bu avantajlar onları veri merkezi işlemcileri gibi uygulama alanlarında daha güvenilir hale getiriyor.
AMD, Çözümlerinin Patentini Aldı
AMD patentine göre, cam alt tabakalarla çalışırken karşılaşılan zorluklardan biri de cam bileşende elektriksel yolların (Through Glass Vias – TGV) uygulanması. TGV‘ler, veri sinyallerini ve enerjiyi iletmek için cam tabakanın içinde dikey yollar oluşturuyor. Bu yolları üretmek için lazerle delme, kimyasal aşındırma ve ma kendiliğinden manyetik birleştirme gibi yenilikçi teknikler kullanılıyor.
Yeninden Dağıtım Katmanları da (Redistribution Layers – RDL), ileri düzey çip paketlemelerinde kritik bir rol oynuyor. Bu katmanlar, çip ve dış bileşenler arasında sinyal ve enerji aktarımını yüksek yoğunlukta bağlantılarla gerçekleştiriyor. Cam alt tabakaların aksine bunlar organik dielektrik malzemeler ve bakır kullanmaya devam edecek; ancak bu kez cam yonga plakasının bir tarafında inşa edilecekler ve yeni bir üretim yöntemi gerektirecekler.
Patent ayrıca güçlü, boşluksuz bağlantılar sağlamak için bakır bazlı yapıştırma (geleneksel lehim darbeleri yerine) kullanarak birden fazla cam alt tabakayı yapıştırmak için yeni bir yöntemi de tanımlıyor. Bu, bağlantıların daha dayanıklı olmasını sağlarken, ek dolgu malzemelerine olan ihtiyacı da ortadan kaldırıyor.
AMD’nin patenti, cam alt tabakaların veri merkezi işlemcilerinde termal yönetim, mekanik dayanıklık ve iyileştirilmiş sinyal yönetimi gibi önemli avantajlar sunduğunu ortaya koyuyor. Bununla birlikte, bu teknolojinin mobil cihazlar, bilgisayar sistemleri ve hatta ileri seviye sensörler gibi yoğun bağlantı gerektiren çeşitli alanlarda da uygulanabileceği belirtiliyor.
